（原标题：集邦议论：瞻望英伟达(NVDA.US)GB200机柜出货岑岭将延至2Q25至3Q25之间）

智通财经APP获悉，TrendForce集邦议论于最新访问指出，近期阛阓关怀NVIDIA (英伟达)(NVDA.US)GB200整柜式决策(Rack)各项供应经由，由于GB200 Rack在高速互通界面、热筹算功耗(TDP)等筹算规格王人赫然高于阛阓主流，供应链业者需要更多时候合手续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有契机放量。

NVIDIA GB Rack决策(包括GB200、GB300等)因导入工夫档次更复杂、高老本等特点，主要客户将为大型云事业提供商(CSP)，以及Tier-2数据中心、国度主权云和学术说合单元等HPC/AI诳骗技俩。在NVIDIA鼎力激动下，预期GB200 NVL72机柜将于2025年景为主要的继承决策，占比可望接近80%。

TrendForce集邦议论暗意，为普及AI/HPC Server系统举座运算遵守，NVIDIA设立NVLink以提供GPU芯片之间的高速互连工夫，如GB200继承第五代NVLink，总频宽大幅优于现在阛阓主流PCIe 5.0。此外，2024年主导阛阓的HGX AI Server每柜TDP动辄达60KW至80KW，而GB200 NVL72每柜则达到140KW，TDP再度普及一倍，为此业者尝试扩大继承液冷散热措置决策。

由于GB200 Rack系统继承更高筹算规格，阛阓频传可能因部分零部件未达条目，有延长出货风险。阐发TrendForce集邦议论访问，现在Blackwell GPU芯片出货情形约莫如原先预期，2024年第四季仅一丝出货，2025年第一季后逐季放量。在AI Server系统方面，因尚待供应链各模范合手续退换，至本年底的出货量恐低于业者预期，据此，2025年GB200整机柜的出货岑岭将略有延后。

传统气冷散热措置决策已无法顶住GB200 NVL72的TDP值，液冷工夫成为其必需。跟着GB200 Rack决策于2024年底驱动小量出货，相关业者也加大液冷散热零部件研发能量，如冷却分家数统(CDU)供应商正透过扩大机柜尺寸和继承更高效的冷却板(Cold Plate)提高散热遵守。TrendForce集邦议论暗意，现在Sidecar CDU的散热才智主要辘集于60KW至80KW，当年可望收场双倍以致逾三倍的散热发扬。至于更高效的液对液(L2L)型in-row CDU决策，散热才智已能颠倒1.3MW，当年也将不息普及，以顶住算力增长需求。