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@      奕斯伟材料IPO获受理

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奕斯伟材料IPO获受理

上海证券走动所IPO受理连续“开闸”迎新。11月29日,上交所细致受理西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称“奕斯伟材料”或“公司”)科创板IPO央求,保荐机构为中信证券。奕斯伟材料是自“科创板八条”发布后获受理的第四家科创板陈说企业,亦然首家受理的未盈利陈说企业,对应了“科创板八条”中的“相宜新质坐褥力相干企业插足大、周期长、研发及贸易化不细则性高档特质,维持具关联键中枢本领、市集后劲大、科创属性高出的优质未盈利科技型企业在科创板上市,训诫轨制包容性。”

招股书露馅,基于为止2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计,公司均是中国大陆最大的12英寸硅片厂商,相应产能和月均出货量同期大师占比隔离约为7%和4%。公司已成为国内主流存储IDM厂商的大师硅片供应商中采购占比第一或第二大的政策级供应商,结尾了对国内一线逻辑晶圆代工场大大宗主流量产工艺平台的正片供货,是现在国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一,同期也结尾了对多家国际一线晶圆厂的批量供货。公司产物平庸诈欺NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/镶嵌式MCU等逻辑芯片、电源惩处、清爽运行、CIS等多个品类芯片制造,最终诈欺于智高手机、个东说念主电脑、数据中心、物联网、智能汽车等结尾产物。本次IPO,公司拟募资49亿元,一升引于保险西安奕斯伟硅产业基地二期格式诞生。

硅片的性能和供应才能径直影响芯片制造的良率与出货巩固性,是晶圆制造产业链上游的要津中枢原材料。12英寸硅片是业界最主流规格的硅片,其孝顺了2023年大师通盘规格硅片出货面积的70%以上,尤其是数字经济发展最需要的高端逻辑、存储芯片是12英寸硅片的主力需求。然则把柄SEMI统计及同业业公司公开数据统计,2023年大师12英寸硅片月均出货量约788万片/月,约85%被大师前五大厂商占据,现在我国所需12英寸硅片绝大部分依赖入口。为减少12英寸硅片对我国半导体行业发展制肘,奕斯伟材料在进入该范畴之初即制定了15年政策蓄意,蓄意到2035年打造2至3个中枢制造基地,以缓解国内12英寸硅片受制于东说念主的困顿困局,并加速拓展国外市集,训诫大师市集份额。

奕斯伟材料12英寸硅片

现在,公司首个中枢制造基地已落地西安,该格式第一工场已于2023年达产,公司第二工场也已于2024年投产,蓄意2026年达产。把柄SEMI测算,2026年大师12英寸硅片需求将逾越1,000万片/月,中国大陆需求将逾越300万片/月。通过本领革命和效力训诫,到2026年,公司瞻望可结尾120万片/月产能,得志中国大陆需求约40%,大师市集占比有望逾越10%,置身大师12英寸硅片头部厂商。

在本领方面,奕斯伟材料握续比照大师前五大厂商本领法子,不断加强自主研发,训诫本人产物的本领水温和工艺才能。敷陈期内,公司累计研发插足约6.05亿元。现在,公司已造成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺门径的中枢本领体系,领有无劣势晶体孕育、翘曲和迂回限度、硅片名义平坦度限度、名义沾污限度、外延开辟基座与反馈腔室改善联想等多项要津本领,产物的晶体劣势限度水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形色与电学性能等中枢主见已与大师前五大厂商处于团结水平。

把柄招股书露馅,公司正片已量产用于国内先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM和2XX层NAND Flash,更先进制程诈欺的硅片产物正在客户法例片考据。同期在CIS芯片等细分范畴已造成了具有私有本领上风的产物,相干产物已批量出货。为止2024年9月末,公司已央求境表里专利统共1,562项,80%以上为发明专利;已取得授权专利688项,70%以上为发明专利。

在中枢本领的加握下,公司产物与市集深度交融,概述实力稳步训诫。招股书清爽,公司年度出货量从2021年的68.19万片增至2023年的379.47万片,复合增长率约136%;营业收入从2021年的2.08亿元增至2023年的14.74亿元,复合增长率达到166%。2024年1-9月,公司出货量和营业收入均已达到或逾越2023年全年水平。

奕斯伟材料示意,接下来,公司将连续与国内晶圆厂政策级客户深切合营,握续鼓舞国外政策级客户更多正片产物导入,加速镌汰与大师顶尖硅片友商的先进制程产物差距。